WESTERN DIGITAL KÜNDIGT BRANCHENWEIT ERSTE 96-LAYER 3D-NAND-TECHNOLOGIE AN

April 2024

PR-Gateway: und baut seine Storage-Führungsposition im Bereich 3D-NAND-Technologie weiter aus
Technologische und operative Realisierung wird gestärkt

SAN JOSE, Kalifornien, Dienstag, 27. Juni 2017 - Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), einer der weltweit führenden Anbieter von Speichertechnologien und -lösungen, gibt mit dem BiCS4 die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie bekannt. Der BiCS4 zeichnet sich durch 96 Layer vertikale Storage Kapazität aus. Die Auslieferung von Mustern an OEM-Kunden ist für das zweite Halbjahr 2017 geplant und der Produktionsbeginn soll 2018 erfolgen. BiCS4 wurde zusammen mit Western Digitals Technologie- und Fertigungspartner Toshiba Corporation entwickelt. Die Technologie wird anfänglich in einem 256-Gigabit-Chip eingesetzt und in der Folge in verschiedenen Kapazitäten ausgeliefert, darunter 1 Terabit auf einem Chip

"Die erfolgreiche Entwicklung der 96-Layer 3D-NAND-Technologie unterstreicht sowohl die Führungsrolle, die Western Digital im Bereich NAND-Flash einnimmt, als auch die stetige Umsetzung unserer Technologie-Roadmap", so Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President of Memory Technology bei Western Digital. "BiCS4 wird in Architekturen von 3-bits-per-cell und 4-bits-per-cell erhältlich sein. Sie enthält Technologie- und Fertigungsinnovationen, die unseren Kunden höchste 3D-NAND-Speicherkapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem attraktiven Preis bieten. Western Digitals 3D-NAND-Portfolio wendet sich an das gesamte Spektrum des Markts, vom Consumer-, Mobil- und Computerbereich bis hin zu Rechenzentren."

Das Unternehmen weist auch auf die leistungsstarken Fertigungsanlagen in Japan hin, die in einem Joint Venture betrieben werden. Insbesondere bekräftigt das Unternehmen seine Erwartung, dass 2017 der Fertigungsoutput der 64-Layer 3D-NAND-Technologie BiCS3 mehr als 75 Prozent des gesamten 3D-NAND-Bit-Liefervolumens ausmachen wird. Zudem zeigt sich das Unternehmen überzeugt, dass es 2017 zusammen mit seinem Partner Toshiba Corporation aus dem Joint Venture einen höheren kombinierten Output an 64-Layer 3D-NAND-Bit verzeichnen wird als jeder andere Anbieter der Branche.

Forward-Looking Statements

This news release contains certain forward-looking statements, including expectations for 3D NAND technology, including its development, timing for initial output, commercial volume production, product sampling and shipment, capabilities, performance improvements, applications, capacities, customers, Western Digital"s position in NAND flash and execution to its technology roadmap, operations at its joint venture manufacturing facilities in Japan and output mix of its BiCS3 that are based on current expectations. There are a number of risks and uncertainties that may cause these forward-looking statements to be inaccurate including, among others: volatility in global economic conditions; business conditions and growth in the storage ecosystem; impact of competitive products and pricing; market acceptance and cost of commodity materials and specialized product components; actions by competitors; unexpected advances in competing technologies; our development and introduction of products based on new technologies and expansion into new data storage markets; risks associated with acquisitions, mergers and joint ventures; difficulties or delays in manufacturing; and other risks and uncertainties listed in the company"s filings with the Securities and Exchange Commission (the "SEC"), including the company"s Form 10-Q filed with the SEC on May 8, 2017, to which your attention is directed. You should not place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date hereof, and the company undertakes no obligation to update these forward-looking statements to reflect subsequent events or circumstances.

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Western Digital is a registered trademark or trademark of Western Digital Corporation or its affiliates in the U.S. and/or other countries. All other marks are the property of their respective owners. © 2017 Western Digital Corporation or its affiliates. All rights reserved.

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Über Western Digital
Die Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), einer der weltweit führenden Anbieter von Speichertechnologien und -lösungen zum Erstellen, Nutzen, Erleben und Aufbewahren von Daten. Durch ein umfassendes Portfolio überzeugender hochwertiger und innovativer sowie kundenorientierter Storage-Lösungen, die sich durch hohe Effizienz, Flexibilität und Geschwindigkeit auszeichnen, trägt das Unternehmen den sich stetig ändernden Marktbedürfnissen Rechnung. Unsere Produkte werden unter den Marken HGST, SanDisk und WD an OEMs, Distributoren, Wiederverkäufer, Cloud-Infrastrukturanbieter und Endkunden vertrieben.
Western Digital
Laura Bakken
Great Oaks Parkway 5601
95119 San Jose, CA
+1 408.801.7653

https://www.wdc.com

Pressekontakt:
F&H Public Relations GmbH
Christina Maria Rottmair
Brabanter Str. 4
80805 München
WDC@fundh.de
089 121 75 136
http://fundh.de/

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und baut seine Storage-Führungsposition im Bereich 3D-NAND-Technologie weiter aus
Technologische und operative Realisierung wird gestärkt

SAN JOSE, Kalifornien, Dienstag, 27. Juni 2017 - Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC), einer der weltweit führenden Anbieter von Speichertechnologien und -lösungen, gibt mit dem BiCS4 die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie bekannt. Der BiCS4 zeichnet sich durch 96 Layer vertikale Storage Kapazität aus. Die Auslieferung von Mustern an OEM-Kunden ist für das zweite Halbjahr 2017 geplant und der Produktionsbeginn soll 2018 erfolgen. BiCS4 wurde zusammen mit Western Digitals Technologie- und Fertigungspartner Toshiba Corporation entwickelt. Die Technologie wird anfänglich in einem 256-Gigabit-Chip eingesetzt und in der Folge in verschiedenen Kapazitäten ausgeliefert, darunter 1 Terabit auf einem Chip

"Die erfolgreiche Entwicklung der 96-Layer 3D-NAND-Technologie unterstreicht sowohl die Führungsrolle, die Western Digital im Bereich NAND-Flash einnimmt, als auch die stetige Umsetzung unserer Technologie-Roadmap", so Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President of Memory Technology bei Western Digital. "BiCS4 wird in Architekturen von 3-bits-per-cell und 4-bits-per-cell erhältlich sein. Sie enthält Technologie- und Fertigungsinnovationen, die unseren Kunden höchste 3D-NAND-Speicherkapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem attraktiven Preis bieten. Western Digitals 3D-NAND-Portfolio wendet sich an das gesamte Spektrum des Markts, vom Consumer-, Mobil- und Computerbereich bis hin zu Rechenzentren."

Das Unternehmen weist auch auf die leistungsstarken Fertigungsanlagen in Japan hin, die in einem Joint Venture betrieben werden. Insbesondere bekräftigt das Unternehmen seine Erwartung, dass 2017 der Fertigungsoutput der 64-Layer 3D-NAND-Technologie BiCS3 mehr als 75 Prozent des gesamten 3D-NAND-Bit-Liefervolumens ausmachen wird. Zudem zeigt sich das Unternehmen überzeugt, dass es 2017 zusammen mit seinem Partner Toshiba Corporation aus dem Joint Venture einen höheren kombinierten Output an 64-Layer 3D-NAND-Bit verzeichnen wird als jeder andere Anbieter der Branche.

Forward-Looking Statements

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Udo Lindenberg auf tickets-247.de
Beschreibung: Udo Lindenberg (* 17. Mai 1946 in Gronau (Westf.); vollständiger Name Udo Gerhard Lindenberg) ist ein deutscher Rockmusiker, Schriftsteller und Kunstmaler.
Am 13. Januar 2011 hatte das Musical „Hinterm Horizont“ mit Liedern Lindenbergs in Berlin im Theater am Potsdamer Platz Premiere. Der Handlung liegt die Liebesgeschichte zwischen ihm und dem besungenen „Mädchen aus Ostberlin“ zugrunde!
Hinzugefügt am: 16.10.2011 Besucher: 948 Link bewerten Kategorie: Bands & Sänger

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